金融界12月30日音书，有投资者正在互动平台向兴森科技提问：TGV(Through Glass Via，玻璃通孔)不妨正在玻璃基板上酿成轻细的导电通孔，从而告竣芯片间的高效毗连。TGV是临盆用于进步封装玻璃基板的闭节工艺。TGV厉重流程可分为玻璃成孔、孔内金属填充两大枢纽。TGV玻璃成孔枢纽中激光诱导湿法刻蚀手艺具备大领域使用远景，目前兴森的玻璃基板工艺道途是否与国际主流TGV工艺一样？感谢！

　　公司解答透露：兴森的玻璃基板工艺道途与与国际主流TGV工艺一样，其他大概工艺道途也正在评估中。